TSMC не справляется со спросом на ИИ-чипы от Nvidia и Broadcom
Ключевые факты
- 1 TSMC не может удовлетворить спрос на ИИ-чипы из-за нехватки мощностей для передовой упаковки CoWoS.
- 2 Nvidia и Broadcom являются основными клиентами, запрашивающими дополнительные объемы производства.
- 3 Новые заводы TSMC в Аризоне не смогут быстро решить проблему дефицита, так как они не ориентированы на устранение узкого места CoWoS.
Дефицит мощностей TSMC связан не столько с производством кремниевых пластин, сколько с ограниченными возможностями в области передовой упаковки чипов, известной как CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Эта технология критически важна для создания ускорителей ИИ, таких как Nvidia H100, поскольку она позволяет объединять несколько чипов (логику и память) в один высокопроизводительный модуль. Nvidia и Broadcom, являющиеся лидерами в области ИИ и сетевых решений, активно запрашивают дополнительные производственные мощности, но TSMC не в состоянии быстро нарастить их объем. Расширение производственных мощностей TSMC, в том числе строительство заводов в Аризоне, не является быстрым решением текущей проблемы. Эти новые заводы ориентированы на другие технологические узлы и не могут немедленно устранить узкое место в цепочке поставок CoWoS, что сохраняет напряженность на рынке ИИ-оборудования.